半导体材料产线用控温机组

半导体材料产线用控温机组

案例介绍：

半导体材料产线用控温机组用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度和高温升降等特点，温控范围可达-100℃~350℃，适合各种测试要求。

实验测试中，将测试的半导体物件连接到一个测试平台适配器上，测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线；温度变化范围通常从-40℃~100℃（可扩展到150℃）进行耐受性测试，通常会进行无限循环。这要求控温设备具有：①能具备加热和冷却两种功能;②温度控制范围广；③控温动力足，能全天持续进行控温；④由于测试严谨，需要温控精度高；⑤控温复杂，非曲线性温度变化，要求能编辑控温程序，具备串级控温算法。

半导体材料成型用控温机采用加热、冷却两套独立系统，互不干扰满足测试温度要求；单级高低温一体机温度范围-100℃~350℃，控温范围广；配置强劲循环泵，能保证高粘度液体的输送；采用变频调节或比例调节阀控制流量输出，实现高精度温度控；采用工业级西门子PLC智能控制系统，可编辑温度程序。具备串级时温差控制功能，导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定控制，设备进出液口温度差可设定控制。

案例特点：

半导体材料这类测试要求温度控制范围大，温控精确均匀，持续性恒温控制。采用高低温一体机能解决这些控温难题，还能用于芯片、模块、集成电路板、电子元器件等，提供精确且快速的温度环境，对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估有十分重要的帮助作用，现在广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校研究所等领域。

祝松机械半导体高低温一体机具有自我诊断功能：相序断相保护、漏电保护器、制冷剂过载保护；高低压压力开关，过载继电器、热保护装置、独立温度限制高温保护、传感器故障保护等安全保障功能；可以实现多流道温度流量控制，一台设备可以实现多流道输出，每个流道可以控制不同的流量，且互不干扰。欢迎您来讨论温控方案，想了解更多客户案例请联系18817667889，感谢您的阅读！