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半导体材料产线用控温机组9
半导体材料产线用控温机组 案例介绍: 半导体材料产线用控温机组用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度和高温升降等特点,温控范围可达-100℃~350℃,适合各种测试要求。 实验测试中,将测试的半导体物件连接到一个测试平台适配器上,测试部件需要经历一个特定的温度变化曲线;温度变化范围通常从-40℃~100℃(可扩展到150℃)进行耐受性测试,通常会进行无限循环。这要求控温设备具有:①能具备加热和冷却两种功能;②温度控制范围广;③控温动力足,能全天持续进行控温;④由于测试严谨,需要温控精度高;⑤控温复杂,非曲线性温度变化,要求能编辑控温程序,具备串级控温算法。 半导体材料成型用控温机采用加热、冷却两套独立系统,互不干扰满足测试温度要求;单级高低温一体机温度范围-100℃~350℃,控温范围广;配置强劲循环泵,能保证高粘度液体的输送;采用变频调节或比例调节阀控制流量输出,实现高精度温度控;采用工业级西门子PLC智能控制系统,可编辑温度程序。具备串级时温差控制功能,导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定控制,设备进出液口温度差可设定控制。 案例特点: 半导体材料这类测试要求温度控制范围大,温控精确均匀,持续性恒温控制。采用高低温一体机能解决这些控温难题,还能用于芯片、模块、集成电路板、电子元器件等,提供精确且快速的温度环境,对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估有十分重要的帮助作用,现在广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校研究所等领域。 祝松机械半导体高低温一体机具有自我诊断功能:相序断相保护、漏电保护器、制冷剂过载保护;高低压压力开关,过载继电器、热保护装置、独立温度限制高温保护、传感器故障保护等安全保障功能;可以实现多流道温度流量控制,一台设备可以实现多流道输出,每个流道可以控制不同的流量,且互不干扰。欢迎您来讨论温控方案,想了解更多客户案例请联系18817667889,感谢您的阅读! 上一篇板材挤出线用风冷式冷水机
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